【芯事记】封测“十四五”强势开局华天、通富微两大项目投量产
1.【芯事记】封测“十四五”强势开局，华天、通富微两大项目投量产
2.一周融资：启英泰伦、图灵量子、通用微等获新一轮融资
3.地平线芯片一次性流片成功并顺利点亮
1.【芯事记】封测“十四五”强势开局，华天、通富微两大项目投量产
政策加持、大厂布局，中国封装测试产业在十四五强势开局。2021年1-4月，华进、华天、通富微、甬矽、云天半导体等封测大厂项目相继传来签约、开工、投产等消息。
从投产来看，1-4月，江苏省或成“头号玩家”，南京、苏州、南通三市皆有封测项目投产，涉及华天科技、通富微等封测大厂项目。
其实，早在2011年，江苏省就已成为中国芯片封装产业大省。经过了多年的发展，2020年，江苏省集成电路封测业依旧保持高速发展势头，销售收入同比增长30.43%。
同时，江苏省封测产业分布地图也已显现。其中，南京浦口区已实现了国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚；无锡拥有长电科技、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等封测头部企业、研究中心；苏州2020年集成电路封装测试实现销售371.3亿元，同比增长23.2%；南通致力于打造国内蕞大封测产业化基地。
华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。
4月15日，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。据南通广播电视台报道，通富微电车载品智能封装测试中心项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。
在开工方面，1-4月，三大封测项目主要位于江苏南通、江西赣州、浙江宁波，涉及通富微、甬矽微电子等企业项目。
1月15日，位于南通的苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。
英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目
3月1日，江西赣州市举行了全市重大项目集中开（竣）工大会。开工项目中包括了英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目。
甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期
3月31日，宁波市政府新闻办新闻发布会，各区县（市）主要领导推介了70个“亮点工程”。其中包括甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期项目。
在签约方面，1-4月，签约项目分布于浙江嘉兴、福建厦门，涉及华进半导体、云天半导体等企业项目。
1月23日，浙江嘉兴市嘉善县举行集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。会议期间，华进半导体嘉善先进封装项目与嘉善经济技术开发区进行签约。
据悉，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”，解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“***脖子”的问题，满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。
1月14日，浙江嘉兴市桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会。会上，内存芯片封测项目签约落地桐乡。
云天二期（云天半导体三维晶圆级封装测试项目）
4月7日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式。活动上，云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目签约厦门。
2.一周融资：启英泰伦、图灵量子、通用微等获新一轮融资
3.地平线芯片一次性流片成功并顺利点亮
5月9日，地平线宣布第三代车规级产品一次性流片成功并顺利点亮。
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